Die nhỏ thường đề cập đến các chip bán dẫn có kích thước rất nhỏ, được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử khác nhau, như điện thoại di động, cảm biến, vi điều khiển, v.v. Do kích thước nhỏ của nó, khuôn nhỏ có thể cung cấp hiệu suất cao trong các ứng dụng có không gian hạn chế.
Vấn đề:
Một trong những khách hàng của Sinho có một khuôn có chiều rộng 0,462mm, chiều dài 2,9mm và độ dày 0,38mm với dung sai bộ phận là ± 0,005mm, muốn có một lỗ trung tâm bỏ túi.
Giải pháp:
Đội ngũ kỹ thuật của Sinho đã phát triển mộtBăng vận chuyểnvới kích thước bỏ túi 0,57 × 3,10 × 0,48mm. Xem xét rằng chiều rộng (AO) của băng mang chỉ là 0,57mm, lỗ trung tâm 0,4mm đã bị đục lỗ. Hơn nữa, một thanh chéo được nâng lên 0,03mm được thiết kế cho một túi mỏng như vậy để bảo đảm tốt hơn cho khuôn tại chỗ, ngăn không cho nó lăn sang một bên hoặc lật hoàn toàn, và cũng để ngăn bộ phận dính vào băng bìa trong quá trình xử lý SMT.
Như mọi khi, nhóm của Sinho đã hoàn thành công cụ và sản xuất trong vòng 7 ngày, tốc độ được khách hàng đánh giá cao, vì họ rất cần thiết để thử nghiệm vào cuối tháng 8. Băng vận chuyển được vết thương trên một cuộn nhựa PP, làm cho nó phù hợp cho các yêu cầu phòng sạch và ngành y tế, mà không có bất kỳ giấy tờ nào.
Thời gian đăng: JUN-05-2024