Vào ngày 26 tháng 5, có thông tin cho biết Foxconn đang cân nhắc đấu thầu công ty đóng gói và thử nghiệm bán dẫn có trụ sở tại Singapore United Test and Assembly Centre (UTAC), với giá trị giao dịch tiềm năng lên tới 3 tỷ đô la Mỹ. Theo những người trong ngành, công ty mẹ của UTAC là Beijing Zhilu Capital đã thuê ngân hàng đầu tư Jefferies để dẫn đầu đợt bán và dự kiến sẽ nhận được vòng đấu thầu đầu tiên vào cuối tháng này. Hiện tại, chưa có bên nào bình luận về vấn đề này.
Điều đáng chú ý là cách bố trí kinh doanh của UTAC tại Trung Quốc đại lục khiến công ty trở thành mục tiêu lý tưởng cho các nhà đầu tư chiến lược không phải người Mỹ. Là nhà sản xuất theo hợp đồng lớn nhất thế giới về các sản phẩm điện tử và là nhà cung cấp chính cho Apple, Foxconn đã tăng cường đầu tư vào ngành công nghiệp bán dẫn trong những năm gần đây. Được thành lập vào năm 1997, UTAC là một công ty đóng gói và thử nghiệm chuyên nghiệp với hoạt động kinh doanh trong nhiều lĩnh vực bao gồm điện tử tiêu dùng, thiết bị máy tính, an ninh và ứng dụng y tế. Công ty có cơ sở sản xuất tại Singapore, Thái Lan, Trung Quốc và Indonesia, và phục vụ khách hàng bao gồm các công ty thiết kế không có nhà máy, nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) và xưởng đúc wafer.
Mặc dù UTAC vẫn chưa tiết lộ dữ liệu tài chính cụ thể, nhưng có thông tin cho biết EBITDA hàng năm của công ty là khoảng 300 triệu đô la Mỹ. Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang tiếp tục định hình lại, nếu giao dịch này được thực hiện, nó sẽ không chỉ nâng cao năng lực tích hợp theo chiều dọc của Foxconn trong chuỗi cung ứng chip mà còn có tác động sâu sắc đến bối cảnh chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Điều này đặc biệt quan trọng khi xét đến sự cạnh tranh công nghệ ngày càng khốc liệt giữa Trung Quốc và Hoa Kỳ, và sự chú ý dành cho các vụ sáp nhập và mua lại trong ngành bên ngoài Hoa Kỳ.
Thời gian đăng: 02-06-2025