Tin tức ngành: Doanh số bán thiết bị sản xuất chip toàn cầu đã đạt mức cao kỷ lục!

SEMI chỉ ra rằng động lực chính thúc đẩy sự tăng trưởng liên tục trong doanh số bán thiết bị chip đến từ các khoản đầu tư vào công nghệ logic tiên tiến, bộ nhớ và công nghệ đóng gói tiên tiến liên quan đến trí tuệ nhân tạo.

CEO của SEMI, Ajit Manocha, cho biết: "Doanh số bán thiết bị chip toàn cầu đang rất khả quan, cả quy trình sản xuất chip giai đoạn đầu và giai đoạn cuối dự kiến ​​sẽ tăng trưởng năm thứ ba liên tiếp, và doanh số dự kiến ​​sẽ vượt mốc 150 tỷ đô la lần đầu tiên vào năm 2027. Sau dự báo giữa năm được công bố vào tháng 7, chúng tôi đã nâng dự báo doanh số bán thiết bị chip do đầu tư tích cực hơn dự kiến ​​vào việc hỗ trợ nhu cầu AI."

SEMI dự báo doanh thu thiết bị sản xuất tiền kỳ (thiết bị chế tạo wafer; WFE) toàn cầu sẽ tăng 11,0% so với năm trước, đạt 115,7 tỷ USD vào năm 2025, tăng so với dự báo giữa năm là 110,8 tỷ USD và vượt qua dự báo năm 2024 là 104 tỷ USD, lập kỷ lục mới. Việc điều chỉnh tăng dự báo doanh thu WFE chủ yếu phản ánh sự tăng đột biến ngoài dự kiến ​​trong đầu tư DRAM và HBM do nhu cầu điện toán AI thúc đẩy, cũng như đóng góp đáng kể từ việc Trung Quốc tiếp tục mở rộng năng lực sản xuất. Được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với logic và bộ nhớ tiên tiến, doanh thu WFE toàn cầu dự kiến ​​sẽ tăng 9,0% vào năm 2026 và tiếp tục tăng 7,3% vào năm 2027, đạt 135,2 tỷ USD.

SEMI cho biết Trung Quốc, Đài Loan và Hàn Quốc dự kiến ​​sẽ vẫn là ba quốc gia mua thiết bị sản xuất chip hàng đầu vào năm 2027. Trong giai đoạn dự báo (đến năm 2027), Trung Quốc dự kiến ​​sẽ tiếp tục đầu tư vào các quy trình đã hoàn thiện và các công nghệ sản xuất tiên tiến cụ thể để duy trì vị trí dẫn đầu; tuy nhiên, tốc độ tăng trưởng dự kiến ​​sẽ chậm lại sau năm 2026, với doanh số bán hàng giảm dần. Tại Đài Loan, đầu tư đáng kể vào việc mở rộng năng lực sản xuất công nghệ tiên tiến dự kiến ​​sẽ tiếp tục cho đến năm 2025. Tại Hàn Quốc, các khoản đầu tư lớn vào các công nghệ bộ nhớ tiên tiến, bao gồm HBM, sẽ hỗ trợ doanh số bán thiết bị.

Tại các khu vực khác, đầu tư dự kiến ​​sẽ tăng trong năm 2026 và 2027 nhờ các chính sách ưu đãi của chính phủ, nỗ lực nội địa hóa và tăng năng lực sản xuất các sản phẩm chuyên biệt.

Hiệp hội Công nghiệp Điện tử và Công nghệ Thông tin Nhật Bản (JEITA) đã công bố một báo cáo vào ngày 2 tháng 12, trong đó nêu rõ rằng, theo dự báo mới nhất từ ​​Hệ thống Thương mại Bán dẫn Thế giới (WSTS), đầu tư vào các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo sẽ là động lực chính, thúc đẩy sự tăng trưởng tốc độ cao liên tục về nhu cầu đối với bộ nhớ, GPU và các chip logic khác. Do đó, doanh số bán dẫn toàn cầu dự kiến ​​sẽ tăng 26,3% so với năm trước, đạt 975,46 tỷ USD vào năm 2026, tiến gần mốc 1 nghìn tỷ USD và lập kỷ lục mới trong năm thứ ba liên tiếp.

 

Doanh số bán thiết bị bán dẫn của Nhật Bản tiếp tục đạt mức cao kỷ lục.

Doanh số bán thiết bị sản xuất chất bán dẫn tại Nhật Bản vẫn mạnh mẽ, với doanh số tháng 10 năm 2025 vượt quá 400 tỷ yên trong tháng thứ 12 liên tiếp, lập kỷ lục mới cho cùng kỳ năm nay. Được thúc đẩy bởi điều này, cổ phiếu của các công ty sản xuất thiết bị chip Nhật Bản đã tăng mạnh hôm nay.

Theo Yahoo Finance, tính đến 9:20 sáng giờ Đài Bắc ngày 27, cổ phiếu của Tokyo Electron (TEL) tăng 2,60%, cổ phiếu của Advantest (nhà sản xuất thiết bị thử nghiệm) tăng mạnh 4,34% và cổ phiếu của Kokosai (nhà sản xuất thiết bị lắng đọng màng mỏng) tăng 5,16%.

Dữ liệu do Hiệp hội Thiết bị Bán dẫn Nhật Bản (SEAJ) công bố ngày 26 cho thấy doanh số bán thiết bị bán dẫn của Nhật Bản (bao gồm cả xuất khẩu, tính trung bình 3 tháng) đạt 413,876 tỷ yên trong tháng 10 năm 2025, tăng 7,3% so với cùng kỳ năm ngoái, đánh dấu tháng tăng trưởng thứ 22 liên tiếp. Doanh số hàng tháng đã vượt quá 300 tỷ yên trong 24 tháng liên tiếp và 400 tỷ yên trong 12 tháng liên tiếp, lập kỷ lục mới cho tháng đó.

Doanh số giảm 2,5% so với tháng trước (tháng 9 năm 2025), đánh dấu lần giảm thứ hai trong ba tháng.

 

Từ tháng 1 đến tháng 10 năm 2025, doanh số bán thiết bị bán dẫn tại Nhật Bản đạt 4.214 tỷ yên, tăng 17,5% so với cùng kỳ năm ngoái, vượt xa kỷ lục 3.586 tỷ yên được thiết lập vào năm 2024.

Thị phần thiết bị bán dẫn toàn cầu của Nhật Bản (tính theo doanh thu bán hàng) đã đạt 30%, đưa nước này trở thành thị trường lớn thứ hai thế giới sau Hoa Kỳ.

Ngày 31 tháng 10, Tokyo Telecom (TEL) công bố kết quả tài chính, cho biết nhờ kết quả hoạt động tốt hơn dự kiến, công ty đã nâng mục tiêu doanh thu hợp nhất cho năm tài chính 2025 (tháng 4 năm 2025 đến tháng 3 năm 2026) từ 2,35 nghìn tỷ yên vào tháng 7 lên 2,38 nghìn tỷ yên. Mục tiêu lợi nhuận hoạt động hợp nhất cũng được nâng từ 570 tỷ yên lên 586 tỷ yên, và mục tiêu lợi nhuận ròng hợp nhất từ ​​444 tỷ yên lên 488 tỷ yên.

Ngày 3 tháng 7, SEAJ công bố báo cáo dự báo cho thấy, do nhu cầu mạnh mẽ về GPU và HBM từ các máy chủ AI, nhà máy sản xuất chất bán dẫn tiên tiến TSMC của Đài Loan sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm, thúc đẩy đầu tư tăng cường vào công nghệ 2nm. Hơn nữa, đầu tư của Hàn Quốc vào DRAM/HBM cũng đang tăng trưởng. Do đó, dự báo doanh thu thiết bị bán dẫn của Nhật Bản (bao gồm doanh thu của các công ty Nhật Bản trong nước và quốc tế) trong năm tài chính 2025 (tháng 4 năm 2025 đến tháng 3 năm 2026) đã được điều chỉnh tăng từ mức ước tính trước đó là 4.659 nghìn tỷ yên lên 4.8634 nghìn tỷ yên, tăng 2% so với năm tài chính 2024, và dự kiến ​​sẽ đạt mức cao kỷ lục trong năm thứ hai liên tiếp.