Lực bóc là một chỉ số kỹ thuật quan trọng của băng keo. Nhà sản xuất lắp ráp cần bóc băng keo phủ ra khỏi băng keo, lấy các linh kiện điện tử được đóng gói trong các túi, sau đó lắp chúng vào bảng mạch. Trong quá trình này, để đảm bảo định vị chính xác bằng cánh tay rô-bốt và ngăn các linh kiện điện tử nhảy hoặc lật, lực bóc từ băng keo cần phải đủ ổn định.
Khi quy mô sản xuất linh kiện điện tử ngày càng nhỏ hơn, yêu cầu về lực bóc tách ổn định cũng ngày càng tăng.
Hiệu suất quang học
Hiệu suất quang học bao gồm độ mờ, độ truyền sáng và độ trong suốt. Vì cần phải quan sát các dấu hiệu trên chip linh kiện điện tử được đóng gói trong các túi băng keo thông qua băng keo phủ nên có các yêu cầu về độ truyền sáng, độ mờ và độ trong suốt của băng keo phủ.
Sức cản bề mặt
Để ngăn chặn các linh kiện điện tử bị hút tĩnh điện vào băng keo phủ, thường có yêu cầu về khả năng chống tĩnh điện trên băng keo phủ. Mức độ chống tĩnh điện được biểu thị bằng điện trở bề mặt. Nhìn chung, điện trở bề mặt của băng keo phủ phải nằm trong khoảng 10E9-10E11.
Hiệu suất kéo
Hiệu suất kéo bao gồm độ bền kéo và độ giãn dài (phần trăm độ giãn dài). Độ bền kéo đề cập đến ứng suất tối đa mà mẫu có thể chịu được trước khi đứt, trong khi độ giãn dài đề cập đến biến dạng tối đa mà vật liệu có thể chịu được trước khi đứt. Độ bền kéo thường được biểu thị bằng newton/milimét (hoặc megapascal) và độ giãn dài được biểu thị dưới dạng phần trăm.
Thời gian đăng: 04-12-2023