Vào ngày 24 tháng 3 năm 2025, Infineon Technologies chính thức khai trương Trung tâm Năng lực Toàn cầu (GCC) tại Ahmedabad, Gujarat, đây là trung tâm R&D thứ năm của công ty tại Ấn Độ. Trung tâm này tọa lạc tại Thành phố Tài chính Ahmedabad, Gujarat và có kế hoạch tuyển dụng 500 kỹ sư trong năm năm tới, tập trung vào thiết kế chip, phát triển phần mềm sản phẩm, công nghệ thông tin, quản lý chuỗi cung ứng và kỹ thuật ứng dụng hệ thống. Hiện tại, Infineon có hơn 2.500 nhân viên tại Ấn Độ, trong đó Bangalore là cơ sở R&D lớn nhất.
Infineon coi Ấn Độ là trung tâm đổi mới toàn cầu, với mục tiêu đạt doanh số hơn 1 tỷ euro vào năm 2030, phù hợp chặt chẽ với nhu cầu của Ấn Độ đối với chip ô tô và công nghiệp. Công ty đang tận dụng "Kế hoạch bán dẫn" của chính phủ Ấn Độ, cung cấp tới 50% trợ cấp tài chính, để đẩy nhanh quá trình mở rộng của mình. Infineon áp dụng mô hình "R&D tại địa phương + sản xuất gia công", tập trung vào phát triển chip điều khiển ô tô và công nghiệp thế hệ tiếp theo, đồng thời sử dụng các kỹ sư Ấn Độ để giảm chi phí. Về mặt sản xuất, Infineon đã đạt được thỏa thuận cung cấp wafer với các công ty Ấn Độ là CDIL và Kaynes, những công ty này sẽ chịu trách nhiệm đóng gói, thử nghiệm và bán hàng, qua đó xây dựng chuỗi ngành hợp tác từ thiết kế-đóng gói-bán hàng. Hiện tại, Infineon không có kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất wafer của riêng mình, nhưng các chiến lược trong tương lai có thể được điều chỉnh theo mức độ trưởng thành của chuỗi cung ứng tại Ấn Độ.
Ngoài ra, Infineon đang tích cực xây dựng hệ sinh thái địa phương, hợp tác với các trường đại học để bồi dưỡng nhân tài về bán dẫn và tăng cường tương tác giữa chính phủ và doanh nghiệp ở Gujarat thông qua các chính sách ưu đãi, với mục tiêu đạt quy mô thị trường 100 tỷ đô la Mỹ tại Ấn Độ và chiếm hơn 10% thị phần vào năm 2032. Chiến lược của Infineon tại Ấn Độ là một phần quan trọng trong chiến lược "bản địa hóa toàn cầu" của công ty, nhằm mục đích giành được lợi thế cạnh tranh trong ngành công nghiệp bán dẫn đang bùng nổ tại Ấn Độ bằng cách thành lập các trung tâm R&D, thiết lập quan hệ đối tác địa phương và tích hợp các nguồn lực chính sách, qua đó giúp Ấn Độ chuyển đổi thành một "cường quốc sản xuất".
Micron xây dựng cơ sở đóng gói và thử nghiệm tại Ấn Độ
Vào tháng 6 năm 2023, Micron đã ký một thỏa thuận với chính phủ Ấn Độ để đầu tư 2,75 tỷ đô la vào việc xây dựng một nhà máy đóng gói và thử nghiệm chip DRAM và NAND tại Gujarat, và nhận được 50% và 20% hỗ trợ tài chính từ chính quyền trung ương và chính quyền tiểu bang Ấn Độ. Dự án này là sáng kiến đóng gói quốc tế lớn đầu tiên theo "Kế hoạch bán dẫn" của Ấn Độ.
Nhà máy sẽ tập trung vào cắt wafer, đóng gói, thử nghiệm và sản xuất mô-đun, và lô sản phẩm đầu tiên dự kiến sẽ ra khỏi dây chuyền sản xuất vào nửa đầu năm 2025. Khi đi vào hoạt động hoàn toàn, dự kiến sẽ tạo ra hơn 5.000 việc làm công nghệ cao và trở thành trung tâm đóng gói chip nhớ quan trọng ở Nam Á. Nhà máy nằm ở vị trí chiến lược liền kề với nhà máy sản xuất wafer của Tata Electronics và dự án đóng gói của Renesas Electronics, tạo thành một cụm công nghiệp dài 50 km và ban đầu xây dựng một vòng khép kín khu vực "thiết kế-sản xuất-đóng gói". Nhà máy sẽ sử dụng các quy trình hoàn thiện từ 40 nanomet trở lên để phục vụ thị trường Ấn Độ địa phương cũng như thị trường Đông Nam Á và Trung Đông, và dự kiến sẽ giảm chi phí đóng gói của Micron tại khu vực Châu Á - Thái Bình Dương từ 15% đến 20%.
Khi dự án tiến triển, Micron đang thúc đẩy nội địa hóa chuỗi cung ứng, với các nhà cung cấp vật liệu Hàn Quốc đầu tư chung với nhà máy, và các công ty Ấn Độ địa phương cũng hợp tác trong các lĩnh vực như bảo trì thiết bị và cung cấp hóa chất. Chính phủ Hoa Kỳ cũng đang cung cấp hỗ trợ về mặt nguyên liệu thô chính. Mặc dù dự án đã phải đối mặt với sự chậm trễ sáu tháng do những thách thức về cơ sở hạ tầng ở Ấn Độ, Micron vẫn lạc quan về tiềm năng thị trường.
Động thái này là kết quả của chiến lược "Ấn Độ tự lực" của chính phủ Modi và đánh dấu bước đột phá trong sản xuất chip của Ấn Độ. Khi Ấn Độ có kế hoạch giới thiệu một vòng ưu đãi bán dẫn mới trị giá hơn 10 tỷ đô la, Micron đang đánh giá giai đoạn thứ hai của các kế hoạch mở rộng, nhằm mục đích tăng công suất đóng gói hàng tháng lên 150.000 tấm wafer vào năm 2030, bao gồm các công nghệ tiên tiến. Khoản đầu tư của Micron vào Ấn Độ làm nổi bật quyết tâm và tiềm năng của Ấn Độ trong việc đẩy nhanh quá trình phát triển thành một trung tâm sản xuất chip toàn cầu mới thông qua "đòn bẩy chính sách và hợp tác quốc tế".
Thời gian đăng: 12-05-2025