Ngày 24 tháng 3 năm 2025, Infineon Technologies chính thức khai trương Trung tâm Năng lực Toàn cầu (GCC) tại Ahmedabad, Gujarat, đây là trung tâm nghiên cứu và phát triển thứ năm của công ty tại Ấn Độ. Trung tâm này nằm trong Khu Tài chính Ahmedabad, Gujarat, và dự kiến sẽ tuyển dụng 500 kỹ sư trong vòng 5 năm tới, tập trung vào thiết kế chip, phát triển phần mềm sản phẩm, công nghệ thông tin, quản lý chuỗi cung ứng và kỹ thuật ứng dụng hệ thống. Hiện tại, Infineon có hơn 2.500 nhân viên tại Ấn Độ, với Bangalore là cơ sở nghiên cứu và phát triển lớn nhất của công ty.
Infineon coi Ấn Độ là trung tâm đổi mới toàn cầu, với mục tiêu đạt doanh thu hơn 1 tỷ euro vào năm 2030, phù hợp chặt chẽ với nhu cầu về chip ô tô và công nghiệp của Ấn Độ. Công ty đang tận dụng "Kế hoạch Bán dẫn" của chính phủ Ấn Độ, cung cấp trợ cấp tài chính lên đến 50%, để đẩy nhanh quá trình mở rộng. Infineon áp dụng mô hình "nghiên cứu và phát triển nội địa + sản xuất thuê ngoài", tập trung vào phát triển chip điều khiển ô tô và công nghiệp thế hệ tiếp theo, đồng thời sử dụng các kỹ sư Ấn Độ để giảm chi phí. Về sản xuất, Infineon đã đạt được thỏa thuận cung cấp wafer với các công ty Ấn Độ CDIL và Kaynes, chịu trách nhiệm đóng gói, thử nghiệm và bán hàng, từ đó xây dựng một chuỗi công nghiệp hợp tác từ thiết kế - đóng gói - bán hàng. Hiện tại, Infineon chưa có kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất wafer riêng, nhưng các chiến lược trong tương lai có thể được điều chỉnh tùy thuộc vào sự phát triển của chuỗi cung ứng Ấn Độ.
Ngoài ra, Infineon đang tích cực xây dựng hệ sinh thái địa phương, hợp tác với các trường đại học để đào tạo nhân tài ngành bán dẫn, và tăng cường tương tác giữa chính phủ và doanh nghiệp tại Gujarat thông qua các chính sách ưu đãi, với mục tiêu đạt quy mô thị trường 100 tỷ USD tại Ấn Độ và chiếm hơn 10% thị phần vào năm 2032. Chiến lược của Infineon tại Ấn Độ là một phần quan trọng trong chiến lược "địa phương hóa toàn cầu" của công ty, nhằm mục đích giành lợi thế cạnh tranh trong ngành công nghiệp bán dẫn đang bùng nổ ở Ấn Độ bằng cách thành lập các trung tâm R&D, thiết lập quan hệ đối tác địa phương và tích hợp các nguồn lực chính sách, từ đó giúp Ấn Độ chuyển mình thành "cường quốc sản xuất".
Micron sẽ xây dựng cơ sở đóng gói và kiểm thử tại Ấn Độ.
Tháng 6 năm 2023, Micron đã ký thỏa thuận với chính phủ Ấn Độ đầu tư 2,75 tỷ USD vào việc xây dựng nhà máy đóng gói và kiểm thử chip DRAM và NAND tại Gujarat, nhận được 50% hỗ trợ tài chính từ chính phủ trung ương và 20% từ chính phủ tiểu bang. Dự án này là sáng kiến đóng gói quốc tế lớn đầu tiên thuộc "Kế hoạch Bán dẫn" của Ấn Độ.
Nhà máy sẽ tập trung vào cắt wafer, đóng gói, kiểm tra và sản xuất module, và lô sản phẩm đầu tiên dự kiến sẽ xuất xưởng vào nửa đầu năm 2025. Khi đi vào hoạt động đầy đủ, nhà máy dự kiến sẽ tạo ra hơn 5.000 việc làm công nghệ cao và trở thành một trung tâm đóng gói chip nhớ quan trọng ở Nam Á. Nhà máy có vị trí chiến lược liền kề với nhà máy sản xuất wafer của Tata Electronics và dự án đóng gói của Renesas Electronics, tạo thành một cụm công nghiệp dài 50 km và bước đầu xây dựng một chu trình khép kín khu vực "thiết kế-sản xuất-đóng gói". Nhà máy sẽ sử dụng các quy trình tiên tiến có kích thước 40 nanomet trở lên để phục vụ thị trường Ấn Độ cũng như thị trường Đông Nam Á và Trung Đông, và dự kiến sẽ giảm chi phí đóng gói của Micron tại khu vực châu Á - Thái Bình Dương từ 15% đến 20%.
Trong quá trình triển khai dự án, Micron đang thúc đẩy việc nội địa hóa chuỗi cung ứng, với các nhà cung cấp nguyên vật liệu Hàn Quốc đầu tư chung với nhà máy, và các công ty địa phương của Ấn Độ cũng hợp tác trong các lĩnh vực như bảo trì thiết bị và cung cấp hóa chất. Chính phủ Mỹ cũng hỗ trợ về các nguyên vật liệu quan trọng. Mặc dù dự án đã bị chậm trễ sáu tháng do những thách thức về cơ sở hạ tầng ở Ấn Độ, Micron vẫn lạc quan về tiềm năng thị trường.
Động thái này là kết quả của chiến lược "Ấn Độ tự lực" của chính phủ Modi và đánh dấu một bước đột phá trong ngành sản xuất chip của Ấn Độ. Khi Ấn Độ lên kế hoạch triển khai vòng ưu đãi mới cho ngành bán dẫn trị giá hơn 10 tỷ đô la, Micron đang đánh giá giai đoạn thứ hai của kế hoạch mở rộng, nhằm mục tiêu tăng công suất đóng gói hàng tháng lên 150.000 tấm wafer vào năm 2030, bao gồm cả các công nghệ tiên tiến. Khoản đầu tư của Micron tại Ấn Độ nhấn mạnh quyết tâm và tiềm năng của Ấn Độ trong việc đẩy nhanh quá trình phát triển thành một trung tâm sản xuất chip toàn cầu mới thông qua "tác động chính sách và hợp tác quốc tế".
Thời gian đăng bài: 12 tháng 5 năm 2025