Ngày 13 tháng 9 năm 2024, Resonac thông báo về việc xây dựng một nhà máy sản xuất mới dành cho tấm wafer SiC (cacbua silic) dùng trong ngành bán dẫn công suất tại nhà máy Yamagata ở thành phố Higashine, tỉnh Yamagata. Dự kiến công trình sẽ hoàn thành vào quý 3 năm 2025.
Nhà máy mới sẽ được đặt trong khuôn viên nhà máy Yamagata của công ty con Resonac Hard Disk, với diện tích xây dựng 5.832 mét vuông. Nhà máy sẽ sản xuất tấm wafer SiC (chất nền và lớp phủ epitaxy). Vào tháng 6 năm 2023, Resonac đã nhận được chứng nhận từ Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp như một phần của kế hoạch đảm bảo nguồn cung các vật liệu quan trọng được chỉ định theo Luật Thúc đẩy An ninh Kinh tế, cụ thể là vật liệu bán dẫn (tấm wafer SiC). Kế hoạch đảm bảo nguồn cung được Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp phê duyệt yêu cầu đầu tư 30,9 tỷ yên để tăng cường năng lực sản xuất tấm wafer SiC tại các cơ sở ở thành phố Oyama, tỉnh Tochigi; thành phố Hikone, tỉnh Shiga; thành phố Higashine, tỉnh Yamagata; và thành phố Ichihara, tỉnh Chiba, với mức trợ cấp lên đến 10,3 tỷ yên.
Kế hoạch là bắt đầu cung cấp tấm wafer SiC (chất nền) cho thành phố Oyama, thành phố Hikone và thành phố Higashine vào tháng 4 năm 2027, với công suất hàng năm là 117.000 chiếc (tương đương 6 inch). Việc cung cấp tấm wafer SiC epitaxy cho thành phố Ichihara và thành phố Higashine dự kiến sẽ bắt đầu vào tháng 5 năm 2027, với công suất hàng năm dự kiến là 288.000 chiếc (không thay đổi).
Vào ngày 12 tháng 9 năm 2024, công ty đã tổ chức lễ khởi công xây dựng tại địa điểm dự kiến xây dựng nhà máy Yamagata.
Thời gian đăng bài: 16/09/2024