Những thay đổi trong ngành công nghiệp bán dẫn đang diễn ra nhanh chóng, và bao bì tiên tiến không còn chỉ là một ý tưởng phụ. Nhà phân tích nổi tiếng Lu Xingzhi nhận định rằng nếu quy trình tiên tiến là trung tâm quyền lực của kỷ nguyên silicon, thì bao bì tiên tiến đang trở thành pháo đài tiên phong của đế chế công nghệ tiếp theo.
Trong một bài đăng trên Facebook, Lu chỉ ra rằng mười năm trước, con đường này đã bị hiểu lầm và thậm chí bị bỏ qua. Tuy nhiên, ngày nay, nó đã âm thầm chuyển đổi từ "Kế hoạch B không chính thống" thành "Kế hoạch A chính thống".
Sự xuất hiện của bao bì tiên tiến như pháo đài tiên phong của đế chế công nghệ tiếp theo không phải là ngẫu nhiên; đó là kết quả tất yếu của ba động lực thúc đẩy.
Động lực đầu tiên là sự tăng trưởng bùng nổ về sức mạnh tính toán, nhưng tiến độ trong các quy trình đã chậm lại. Chip phải được cắt, xếp chồng và cấu hình lại. Lu nói rằng việc đạt được 5nm không có nghĩa là bạn có thể tích hợp sức mạnh tính toán gấp 20 lần. Giới hạn của mặt nạ quang học hạn chế diện tích chip, và chỉ có Chiplet mới có thể vượt qua rào cản này, như đã thấy với Blackwell của Nvidia.
Động lực thứ hai là sự đa dạng trong ứng dụng; chip không còn là một kích cỡ phù hợp cho tất cả. Thiết kế hệ thống đang hướng tới mô-đun hóa. Lu lưu ý rằng kỷ nguyên của một con chip duy nhất xử lý tất cả các ứng dụng đã qua. Đào tạo AI, ra quyết định tự động, điện toán biên, thiết bị AR—mỗi ứng dụng đòi hỏi những kết hợp silicon khác nhau. Đóng gói tiên tiến kết hợp với Chiplet mang đến một giải pháp cân bằng cho tính linh hoạt và hiệu quả thiết kế.
Động lực thứ ba là chi phí vận chuyển dữ liệu tăng vọt, với mức tiêu thụ năng lượng trở thành nút thắt chính. Trong chip AI, năng lượng tiêu thụ để truyền dữ liệu thường vượt quá năng lượng tính toán. Khoảng cách trong quá trình đóng gói truyền thống đã trở thành một rào cản đối với hiệu suất. Đóng gói tiên tiến đã viết lại logic này: đưa dữ liệu đến gần hơn giúp có thể truyền dữ liệu đi xa hơn.
Bao bì tiên tiến: Tăng trưởng đáng kể
Theo báo cáo do công ty tư vấn Yole Group công bố vào tháng 7 năm ngoái, được thúc đẩy bởi xu hướng HPC và AI tạo sinh, ngành công nghiệp bao bì tiên tiến dự kiến sẽ đạt tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 12,9% trong sáu năm tới. Cụ thể, tổng doanh thu của ngành dự kiến sẽ tăng từ 39,2 tỷ đô la vào năm 2023 lên 81,1 tỷ đô la vào năm 2029 (khoảng 589,73 tỷ nhân dân tệ).
Các công ty lớn trong ngành, bao gồm TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor và JCET, đang đầu tư mạnh vào năng lực đóng gói tiên tiến cao cấp, với khoản đầu tư ước tính khoảng 11,5 tỷ đô la vào các doanh nghiệp đóng gói tiên tiến của họ vào năm 2024.
Làn sóng trí tuệ nhân tạo chắc chắn sẽ mang lại động lực mạnh mẽ mới cho ngành công nghiệp bao bì tiên tiến. Sự phát triển của công nghệ bao bì tiên tiến cũng có thể hỗ trợ sự phát triển của nhiều lĩnh vực, bao gồm điện tử tiêu dùng, điện toán hiệu năng cao, lưu trữ dữ liệu, điện tử ô tô và truyền thông.
Theo thống kê của công ty, doanh thu từ bao bì tiên tiến trong quý I năm 2024 đạt 10,2 tỷ đô la Mỹ (khoảng 74,17 tỷ Nhân dân tệ), giảm 8,1% so với quý trước, chủ yếu do yếu tố mùa vụ. Tuy nhiên, con số này vẫn cao hơn cùng kỳ năm 2023. Trong quý II năm 2024, doanh thu từ bao bì tiên tiến dự kiến sẽ phục hồi 4,6%, đạt 10,7 tỷ đô la Mỹ (khoảng 77,81 tỷ Nhân dân tệ).
Mặc dù nhu cầu chung về bao bì tiên tiến không mấy lạc quan, năm nay vẫn được kỳ vọng là một năm phục hồi cho ngành bao bì tiên tiến, với xu hướng tăng trưởng mạnh mẽ hơn dự kiến trong nửa cuối năm. Về chi tiêu vốn, các công ty lớn trong lĩnh vực bao bì tiên tiến đã đầu tư khoảng 9,9 tỷ đô la Mỹ (khoảng 71,99 tỷ Nhân dân tệ) vào lĩnh vực này trong suốt năm 2023, giảm 21% so với năm 2022. Tuy nhiên, dự kiến mức đầu tư sẽ tăng 20% vào năm 2024.
Thời gian đăng: 09-06-2025