Những thay đổi trong ngành công nghiệp bán dẫn đang diễn ra nhanh chóng, và công nghệ đóng gói tiên tiến không còn chỉ là một yếu tố thứ yếu nữa. Nhà phân tích nổi tiếng Lu Xingzhi nhận định rằng nếu các quy trình tiên tiến là trung tâm quyền lực của kỷ nguyên silicon, thì công nghệ đóng gói tiên tiến đang trở thành pháo đài tiền tuyến của đế chế công nghệ tiếp theo.
Trong một bài đăng trên Facebook, Lu chỉ ra rằng mười năm trước, con đường này bị hiểu sai và thậm chí bị bỏ qua. Tuy nhiên, ngày nay, nó đã âm thầm chuyển mình từ "phương án B không chính thống" thành "phương án A chính thống".
Sự nổi lên của công nghệ đóng gói tiên tiến như một pháo đài tiên phong của đế chế công nghệ tương lai không phải là ngẫu nhiên; đó là kết quả tất yếu của ba động lực chính.
Động lực đầu tiên là sự bùng nổ về sức mạnh tính toán, nhưng tiến độ sản xuất lại chậm lại. Các chip phải được cắt, xếp chồng và cấu hình lại. Lu cho biết, chỉ vì bạn có thể đạt được công nghệ 5nm không có nghĩa là bạn có thể tích hợp sức mạnh tính toán gấp 20 lần. Giới hạn của mặt nạ quang học hạn chế diện tích của chip, và chỉ có Chiplet mới có thể vượt qua rào cản này, như trường hợp của Blackwell của Nvidia.
Động lực thứ hai là sự đa dạng của các ứng dụng; chip không còn là loại "một kích cỡ phù hợp cho tất cả". Thiết kế hệ thống đang hướng tới mô đun hóa. Lu lưu ý rằng kỷ nguyên của một chip duy nhất xử lý tất cả các ứng dụng đã kết thúc. Huấn luyện AI, ra quyết định tự động, điện toán biên, thiết bị AR—mỗi ứng dụng yêu cầu sự kết hợp khác nhau của silicon. Công nghệ đóng gói tiên tiến kết hợp với Chiplet mang lại giải pháp cân bằng giữa tính linh hoạt trong thiết kế và hiệu quả.
Động lực thứ ba là chi phí vận chuyển dữ liệu tăng vọt, với mức tiêu thụ năng lượng trở thành nút thắt cổ chai chính. Trong các chip AI, năng lượng tiêu thụ cho việc truyền dữ liệu thường vượt quá năng lượng tiêu thụ cho việc tính toán. Khoảng cách trong các công nghệ đóng gói truyền thống đã trở thành trở ngại cho hiệu năng. Công nghệ đóng gói tiên tiến đã viết lại logic này: đưa dữ liệu đến gần hơn sẽ giúp đạt được hiệu năng cao hơn.
Bao bì tiên tiến: Sự tăng trưởng vượt bậc
Theo một báo cáo được công bố bởi công ty tư vấn Yole Group vào tháng 7 năm ngoái, được thúc đẩy bởi các xu hướng trong điện toán hiệu năng cao (HPC) và trí tuệ nhân tạo tạo sinh (generative AI), ngành công nghiệp đóng gói tiên tiến dự kiến sẽ đạt tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 12,9% trong sáu năm tới. Cụ thể, tổng doanh thu của ngành dự kiến sẽ tăng từ 39,2 tỷ đô la vào năm 2023 lên 81,1 tỷ đô la vào năm 2029 (khoảng 589,73 tỷ nhân dân tệ).
Các ông lớn trong ngành, bao gồm TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor và JCET, đang đầu tư mạnh vào năng lực đóng gói tiên tiến cao cấp, với ước tính khoảng 11,5 tỷ đô la Mỹ vào các mảng kinh doanh đóng gói tiên tiến của họ trong năm 2024.
Làn sóng trí tuệ nhân tạo chắc chắn mang lại động lực mạnh mẽ mới cho ngành công nghiệp bao bì tiên tiến. Sự phát triển của công nghệ bao bì tiên tiến cũng có thể hỗ trợ sự tăng trưởng của nhiều lĩnh vực khác nhau, bao gồm điện tử tiêu dùng, điện toán hiệu năng cao, lưu trữ dữ liệu, điện tử ô tô và truyền thông.
Theo số liệu thống kê của công ty, doanh thu từ bao bì tiên tiến trong quý đầu tiên năm 2024 đạt 10,2 tỷ USD (khoảng 74,17 tỷ RMB), giảm 8,1% so với quý trước, chủ yếu do yếu tố mùa vụ. Tuy nhiên, con số này vẫn cao hơn so với cùng kỳ năm 2023. Trong quý II năm 2024, doanh thu từ bao bì tiên tiến dự kiến sẽ phục hồi 4,6%, đạt 10,7 tỷ USD (khoảng 77,81 tỷ RMB).
Mặc dù nhu cầu tổng thể đối với bao bì tiên tiến không mấy khả quan, năm nay vẫn được kỳ vọng là năm phục hồi của ngành công nghiệp bao bì tiên tiến, với xu hướng tăng trưởng mạnh mẽ hơn được dự đoán trong nửa cuối năm. Về chi phí đầu tư, các doanh nghiệp lớn trong lĩnh vực bao bì tiên tiến đã đầu tư khoảng 9,9 tỷ USD (khoảng 71,99 tỷ RMB) vào lĩnh vực này trong suốt năm 2023, giảm 21% so với năm 2022. Tuy nhiên, dự kiến đầu tư sẽ tăng 20% vào năm 2024.
Thời gian đăng bài: 09/06/2025