ASML, một công ty hàng đầu thế giới về hệ thống khắc quang bán dẫn, mới đây đã công bố phát triển công nghệ khắc quang cực tím (EUV) mới. Công nghệ này được kỳ vọng sẽ cải thiện đáng kể độ chính xác trong sản xuất bán dẫn, cho phép sản xuất chip với kích thước chi tiết nhỏ hơn và hiệu năng cao hơn.
Hệ thống quang khắc EUV mới có thể đạt độ phân giải lên đến 1,5 nanomet, một cải tiến đáng kể so với thế hệ thiết bị quang khắc hiện tại. Độ chính xác được nâng cao này sẽ có tác động sâu sắc đến vật liệu đóng gói bán dẫn. Khi chip trở nên nhỏ hơn và phức tạp hơn, nhu cầu về băng tải, băng phủ và cuộn dây có độ chính xác cao để đảm bảo vận chuyển và lưu trữ an toàn các linh kiện nhỏ bé này sẽ tăng lên.
Công ty chúng tôi cam kết theo sát những tiến bộ công nghệ này trong ngành công nghiệp bán dẫn. Chúng tôi sẽ tiếp tục đầu tư vào nghiên cứu và phát triển để tạo ra các vật liệu đóng gói đáp ứng được các yêu cầu mới do công nghệ in thạch bản mới của ASML đặt ra, từ đó hỗ trợ đáng tin cậy cho quy trình sản xuất bán dẫn.
Thời gian đăng bài: 17/02/2025