Bộ phận Giải pháp Thiết bị của Samsung Electronics đang đẩy nhanh quá trình phát triển một loại vật liệu đóng gói mới có tên gọi "lớp trung gian bằng thủy tinh", dự kiến sẽ thay thế lớp trung gian silicon có chi phí cao. Samsung đã nhận được đề xuất từ Chemtronics và Philoptics để phát triển công nghệ này bằng cách sử dụng thủy tinh Corning và đang tích cực đánh giá các khả năng hợp tác để thương mại hóa sản phẩm.
Trong khi đó, Samsung Electro-Mechanics cũng đang đẩy mạnh nghiên cứu và phát triển các bo mạch dẫn bằng kính, dự kiến đạt sản xuất hàng loạt vào năm 2027. So với các chất kết nối silicon truyền thống, chất kết nối bằng kính không chỉ có chi phí thấp hơn mà còn có độ ổn định nhiệt và khả năng chống rung tốt hơn, giúp đơn giản hóa quy trình sản xuất vi mạch một cách hiệu quả.
Đối với ngành công nghiệp vật liệu đóng gói điện tử, sự đổi mới này có thể mang lại những cơ hội và thách thức mới. Công ty chúng tôi sẽ theo dõi sát sao những tiến bộ công nghệ này và nỗ lực phát triển các vật liệu đóng gói phù hợp hơn với xu hướng đóng gói bán dẫn mới, đảm bảo rằng băng tải, băng phủ và cuộn băng của chúng tôi có thể cung cấp sự bảo vệ và hỗ trợ đáng tin cậy cho các sản phẩm bán dẫn thế hệ mới.
Thời gian đăng bài: 10/02/2025