1. Tỷ lệ giữa diện tích chip và diện tích đóng gói phải càng gần 1:1 càng tốt để nâng cao hiệu quả đóng gói.
2. Các dây dẫn phải được giữ càng ngắn càng tốt để giảm độ trễ, đồng thời khoảng cách giữa các dây dẫn phải được tối đa hóa để đảm bảo nhiễu tối thiểu và nâng cao hiệu suất.
3. Dựa trên các yêu cầu về quản lý nhiệt, việc đóng gói mỏng hơn là rất quan trọng. Hiệu suất của CPU ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất tổng thể của máy tính. Bước cuối cùng và quan trọng nhất trong quá trình sản xuất CPU là công nghệ đóng gói. Các kỹ thuật đóng gói khác nhau có thể dẫn đến sự khác biệt đáng kể về hiệu suất trong CPU. Chỉ có công nghệ đóng gói chất lượng cao mới có thể tạo ra những sản phẩm vi mạch hoàn hảo.
4. Đối với IC băng tần cơ sở truyền thông RF, các modem dùng trong giao tiếp cũng tương tự như các modem dùng để truy cập internet trên máy tính.
Thời gian đăng: 18-11-2024