1. Tỷ lệ diện tích chip so với diện tích bao bì nên càng gần 1:1 càng tốt để nâng cao hiệu quả đóng gói.
2. Các dây dẫn nên được giữ càng ngắn càng tốt để giảm độ trễ, đồng thời khoảng cách giữa các dây dẫn nên được tối đa hóa để đảm bảo nhiễu tối thiểu và nâng cao hiệu suất.
3. Dựa trên yêu cầu quản lý nhiệt, việc đóng gói mỏng hơn là rất quan trọng. Hiệu năng của CPU ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng tổng thể của máy tính. Bước cuối cùng và quan trọng nhất trong sản xuất CPU là công nghệ đóng gói. Các kỹ thuật đóng gói khác nhau có thể dẫn đến sự khác biệt đáng kể về hiệu năng của CPU. Chỉ có công nghệ đóng gói chất lượng cao mới có thể tạo ra các sản phẩm IC hoàn hảo.
4. Đối với các IC băng tần cơ sở truyền thông RF, modem được sử dụng trong truyền thông tương tự như modem được sử dụng để truy cập internet trên máy tính.
Thời gian đăng bài: 18/11/2024