biểu ngữ trường hợp

Tin tức

  • Tin tức ngành: Truyền thông 6G đạt được bước đột phá mới!

    Tin tức ngành: Truyền thông 6G đạt được bước đột phá mới!

    Một loại bộ ghép kênh terahertz mới đã tăng gấp đôi dung lượng dữ liệu và cải thiện đáng kể khả năng truyền thông 6G với băng thông chưa từng có và mất dữ liệu thấp. Các nhà nghiên cứu đã giới thiệu một bộ ghép kênh terahertz băng tần siêu rộng có thể tăng gấp đôi ...
    Đọc thêm
  • Băng keo kéo dài Sinho 8mm-44mm

    Băng keo kéo dài Sinho 8mm-44mm

    Bộ kéo dài băng tải là sản phẩm được làm từ vật liệu phẳng PS (Polystyrene) đã được đục lỗ bánh răng và được dán kín bằng băng keo phủ. Sau đó, sản phẩm được cắt theo chiều dài cụ thể, như thể hiện trong các hình ảnh và bao bì sau đây. ...
    Đọc thêm
  • Băng keo chịu nhiệt chống tĩnh điện hai mặt Sinho

    Băng keo chịu nhiệt chống tĩnh điện hai mặt Sinho

    Sinho cung cấp băng keo phủ có đặc tính chống tĩnh điện ở cả hai mặt, mang lại hiệu suất chống tĩnh điện nâng cao để bảo vệ toàn diện các Thiết bị điện. Tính năng của băng keo phủ chống tĩnh điện hai mặt a. Được gia cố và...
    Đọc thêm
  • Sự kiện Check-in Thể thao Sinho 2024: Lễ trao giải cho ba người chiến thắng

    Sự kiện Check-in Thể thao Sinho 2024: Lễ trao giải cho ba người chiến thắng

    Công ty chúng tôi gần đây đã tổ chức một Sự kiện Kiểm tra Thể thao, khuyến khích nhân viên tham gia các hoạt động thể chất và thúc đẩy lối sống lành mạnh hơn. Sáng kiến ​​này không chỉ thúc đẩy ý thức cộng đồng giữa những người tham gia mà còn thúc đẩy mọi người duy trì hoạt động ...
    Đọc thêm
  • Các yếu tố chính trong bao bì băng IC Carrier

    Các yếu tố chính trong bao bì băng IC Carrier

    1. Tỷ lệ diện tích chip so với diện tích đóng gói phải càng gần 1:1 càng tốt để cải thiện hiệu quả đóng gói. 2. Các dây dẫn phải được giữ càng ngắn càng tốt để giảm độ trễ, trong khi khoảng cách giữa các dây dẫn phải được tối đa hóa để đảm bảo nhiễu tối thiểu và en...
    Đọc thêm
  • Tính chất chống tĩnh điện quan trọng như thế nào đối với băng dính?

    Tính chất chống tĩnh điện quan trọng như thế nào đối với băng dính?

    Tính chất chống tĩnh điện cực kỳ quan trọng đối với băng tải và bao bì điện tử. Hiệu quả của các biện pháp chống tĩnh điện tác động trực tiếp đến bao bì của các linh kiện điện tử. Đối với băng tải chống tĩnh điện và băng tải IC, điều cần thiết là phải kết hợp...
    Đọc thêm
  • Sự khác biệt giữa vật liệu PC và vật liệu PET dùng làm băng dính là gì?

    Sự khác biệt giữa vật liệu PC và vật liệu PET dùng làm băng dính là gì?

    Theo quan điểm khái niệm: PC (Polycarbonate): Đây là loại nhựa không màu, trong suốt, đẹp về mặt thẩm mỹ và mịn. Do bản chất không độc hại và không mùi, cũng như khả năng chặn tia UV và giữ ẩm tuyệt vời, PC có tính chất nhiệt độ rộng...
    Đọc thêm
  • Tin tức ngành: Sự khác biệt giữa SOC và SIP (Hệ thống trong gói) là gì?

    Tin tức ngành: Sự khác biệt giữa SOC và SIP (Hệ thống trong gói) là gì?

    Cả SoC (Hệ thống trên chip) và SiP (Hệ thống trong gói) đều là những cột mốc quan trọng trong quá trình phát triển mạch tích hợp hiện đại, cho phép thu nhỏ, hiệu quả và tích hợp các hệ thống điện tử. 1. Định nghĩa và khái niệm cơ bản về SoC và SiP SoC (Hệ thống ...
    Đọc thêm
  • Tin tức ngành: Bộ vi điều khiển hiệu suất cao STM32C0 Series của STMicroelectronics cải thiện đáng kể hiệu suất

    Tin tức ngành: Bộ vi điều khiển hiệu suất cao STM32C0 Series của STMicroelectronics cải thiện đáng kể hiệu suất

    Bộ vi điều khiển STM32C071 mới mở rộng bộ nhớ flash và dung lượng RAM, thêm bộ điều khiển USB và hỗ trợ phần mềm đồ họa TouchGFX, giúp sản phẩm cuối mỏng hơn, nhỏ gọn hơn và cạnh tranh hơn. Giờ đây, các nhà phát triển STM32 có thể truy cập nhiều không gian lưu trữ hơn và các tính năng bổ sung...
    Đọc thêm
  • Tin tức ngành: Nhà máy sản xuất wafer nhỏ nhất thế giới

    Tin tức ngành: Nhà máy sản xuất wafer nhỏ nhất thế giới

    Trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn, mô hình sản xuất truyền thống quy mô lớn, đầu tư vốn lớn đang phải đối mặt với một cuộc cách mạng tiềm năng. Với triển lãm "CEATEC 2024" sắp tới, Tổ chức xúc tiến sản xuất wafer tối thiểu đang giới thiệu một sản phẩm bán dẫn hoàn toàn mới...
    Đọc thêm
  • Tin tức ngành: Xu hướng công nghệ đóng gói tiên tiến

    Tin tức ngành: Xu hướng công nghệ đóng gói tiên tiến

    Bao bì bán dẫn đã phát triển từ thiết kế PCB 1D truyền thống thành liên kết lai 3D tiên tiến ở cấp độ wafer. Sự tiến bộ này cho phép khoảng cách kết nối trong phạm vi micron một chữ số, với băng thông lên tới 1000 GB/giây, đồng thời vẫn duy trì hiệu suất năng lượng cao...
    Đọc thêm
  • Tin tức ngành: Core Interconnect đã phát hành chip Redriver 12,5Gbps CLRD125

    Tin tức ngành: Core Interconnect đã phát hành chip Redriver 12,5Gbps CLRD125

    CLRD125 là chip điều khiển đa chức năng, hiệu suất cao tích hợp bộ ghép kênh 2:1 cổng kép và chức năng bộ đệm chuyển mạch/quạt ra 1:2. Thiết bị này được thiết kế riêng cho các ứng dụng truyền dữ liệu tốc độ cao, hỗ trợ tốc độ dữ liệu lên đến 12,5Gbps,...
    Đọc thêm