-
Tin tức ngành: Xu hướng công nghệ đóng gói tiên tiến
Công nghệ đóng gói bán dẫn đã phát triển từ các thiết kế PCB 1D truyền thống đến công nghệ liên kết lai 3D tiên tiến ở cấp độ wafer. Sự tiến bộ này cho phép khoảng cách kết nối trong phạm vi micromet đơn, với băng thông lên đến 1000 GB/s, đồng thời duy trì hiệu suất năng lượng cao...Đọc thêm -
Tin tức ngành: Core Interconnect đã ra mắt chip tái khuếch đại CLRD125 với tốc độ 12,5Gbps.
CLRD125 là chip tái khuếch đại đa chức năng hiệu suất cao, tích hợp bộ ghép kênh hai cổng 2:1 và chức năng bộ đệm chuyển mạch/phân nhánh 1:2. Thiết bị này được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng truyền dữ liệu tốc độ cao, hỗ trợ tốc độ dữ liệu lên đến 12,5Gbps,...Đọc thêm -
Băng đỡ 88mm cho tụ điện xuyên tâm
Một trong những khách hàng của chúng tôi tại Hoa Kỳ, Sep, đã yêu cầu một loại băng tải dùng để vận chuyển tụ điện xuyên tâm. Họ nhấn mạnh tầm quan trọng của việc đảm bảo các chân linh kiện không bị hư hại trong quá trình vận chuyển, đặc biệt là không bị uốn cong. Đáp lại, đội ngũ kỹ sư của chúng tôi đã nhanh chóng thiết kế...Đọc thêm -
Tin tức ngành: Một nhà máy sản xuất SiC mới đã được thành lập.
Ngày 13 tháng 9 năm 2024, Resonac thông báo về việc xây dựng một nhà máy sản xuất mới dành cho tấm wafer SiC (cacbua silic) dùng trong ngành bán dẫn công suất tại nhà máy Yamagata ở thành phố Higashine, tỉnh Yamagata. Dự kiến công trình sẽ hoàn thành vào quý 3 năm 2025. ...Đọc thêm -
Băng keo vật liệu ABS 8mm dùng cho điện trở 0805
Đội ngũ kỹ thuật và sản xuất của chúng tôi gần đây đã hỗ trợ một khách hàng người Đức sản xuất một lô băng dính đáp ứng yêu cầu về điện trở 0805 của họ, với kích thước hốc 1,50×2,30×0,80mm, hoàn toàn phù hợp với thông số kỹ thuật điện trở của họ. ...Đọc thêm -
Băng keo dẫn 8mm dành cho khuôn dập siêu nhỏ với lỗ khoét 0,4mm.
Dưới đây là một giải pháp mới từ đội ngũ Sinho mà chúng tôi muốn chia sẻ với các bạn. Một trong những khách hàng của Sinho có một khuôn dập với kích thước chiều rộng 0,462mm, chiều dài 2,9mm và độ dày 0,38mm, cùng dung sai chi tiết là ±0,005mm. Nhóm kỹ thuật của Sinho đã phát triển một bộ phận dẫn hướng...Đọc thêm -
Tin tức ngành: Tập trung vào công nghệ mô phỏng tiên tiến nhất! Chào mừng đến với Hội nghị chuyên đề công nghệ toàn cầu TowerSemi (TGS2024)
Tower Semiconductor, nhà cung cấp hàng đầu các giải pháp sản xuất bán dẫn analog chất lượng cao, sẽ tổ chức Hội nghị chuyên đề công nghệ toàn cầu (TGS) tại Thượng Hải vào ngày 24 tháng 9 năm 2024, với chủ đề “Trao quyền cho tương lai: Định hình thế giới bằng đổi mới công nghệ analog…”.Đọc thêm -
Băng keo PC Carrier 8mm mới được sản xuất, giao hàng trong vòng 6 ngày.
Vào tháng 7, đội ngũ kỹ thuật và sản xuất của Sinho đã hoàn thành thành công một đợt sản xuất đầy thách thức cho loại băng tải 8mm với kích thước ô 2,70×3,80×1,30mm. Các ô này được đặt trong băng rộng 8mm × bước răng 4mm, chỉ còn lại diện tích hàn nhiệt là 0,6-0,7mm...Đọc thêm -
Tin tức ngành: Lợi nhuận giảm mạnh 85%, Intel xác nhận: Cắt giảm 15.000 việc làm.
Theo Nikkei, Intel dự định sa thải 15.000 người. Điều này diễn ra sau khi công ty báo cáo lợi nhuận quý II giảm 85% so với cùng kỳ năm ngoái vào thứ Năm. Chỉ hai ngày trước đó, đối thủ AMD đã công bố hiệu suất đáng kinh ngạc nhờ doanh số bán chip AI mạnh mẽ. Trong...Đọc thêm -
Hội nghị SMTA International 2024 dự kiến sẽ được tổ chức vào tháng 10.
Tại sao nên tham dự? Hội nghị quốc tế SMTA thường niên là sự kiện dành cho các chuyên gia trong ngành thiết kế và sản xuất tiên tiến. Sự kiện này được tổ chức cùng với Triển lãm Thương mại Thiết kế & Sản xuất Y tế Minneapolis (MD&M). Nhờ sự hợp tác này, ...Đọc thêm -
Tin tức ngành: Jim Keller đã cho ra mắt chip RISC-V mới.
Công ty sản xuất chip Tenstorrent do Jim Keller đứng đầu đã ra mắt bộ xử lý Wormhole thế hệ tiếp theo dành cho các tác vụ trí tuệ nhân tạo (AI), dự kiến sẽ mang lại hiệu năng tốt với mức giá phải chăng. Hiện tại, công ty cung cấp thêm hai card PCIe có thể chứa một hoặc hai bộ xử lý Wormhole...Đọc thêm -
Tin tức ngành: Ngành công nghiệp bán dẫn dự kiến sẽ tăng trưởng 16% trong năm nay.
WSTS dự đoán thị trường bán dẫn sẽ tăng trưởng 16% mỗi năm, đạt 611 tỷ đô la vào năm 2024. Dự kiến năm 2024, hai loại IC sẽ thúc đẩy tăng trưởng hàng năm, đạt mức tăng trưởng hai chữ số, với loại logic tăng trưởng 10,7% và loại bộ nhớ...Đọc thêm
