-
Tổ chức thành công triển lãm IPC APEX EXPO 2024
IPC APEX EXPO là sự kiện kéo dài năm ngày không giống bất kỳ sự kiện nào khác trong ngành sản xuất bảng mạch in và điện tử và là nơi tổ chức Hội nghị thế giới về mạch điện tử lần thứ 16. Các chuyên gia từ khắp nơi trên thế giới tụ họp để tham gia Triển lãm kỹ thuật...Đọc thêm -
Tin tốt! Chúng tôi đã được cấp lại chứng nhận ISO9001:2015 vào tháng 4 năm 2024
Tin tốt! Chúng tôi vui mừng thông báo rằng chứng nhận ISO9001:2015 của chúng tôi đã được cấp lại vào tháng 4 năm 2024. Việc cấp lại này chứng tỏ cam kết của chúng tôi trong việc duy trì các tiêu chuẩn quản lý chất lượng cao nhất và cải tiến liên tục trong tổ chức của mình. ISO 9001:2...Đọc thêm -
Tin tức ngành: GPU thúc đẩy nhu cầu về wafer silicon
Sâu bên trong chuỗi cung ứng, một số nhà ảo thuật biến cát thành các đĩa tinh thể silicon có cấu trúc kim cương hoàn hảo, rất cần thiết cho toàn bộ chuỗi cung ứng chất bán dẫn. Chúng là một phần của chuỗi cung ứng chất bán dẫn làm tăng giá trị của "cát silicon" lên gần...Đọc thêm -
Tin tức ngành: Samsung sẽ ra mắt dịch vụ đóng gói chip HBM 3D vào năm 2024
SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. sẽ ra mắt dịch vụ đóng gói ba chiều (3D) cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong năm nay, một công nghệ dự kiến sẽ được giới thiệu cho mẫu HBM4 thế hệ thứ sáu của chip trí tuệ nhân tạo ra mắt vào năm 2025, theo ...Đọc thêm -
Kích thước quan trọng của băng keo là gì?
Băng dính là một phần quan trọng trong quá trình đóng gói và vận chuyển các linh kiện điện tử như mạch tích hợp, điện trở, tụ điện, v.v. Kích thước quan trọng của băng dính đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo xử lý an toàn và đáng tin cậy các thiết bị tinh tế này...Đọc thêm -
Băng keo nào tốt hơn cho các linh kiện điện tử
Khi nói đến việc đóng gói và vận chuyển các linh kiện điện tử, việc lựa chọn đúng loại băng dính là rất quan trọng. Băng dính được sử dụng để giữ và bảo vệ các linh kiện điện tử trong quá trình lưu trữ và vận chuyển, và việc lựa chọn loại tốt nhất có thể tạo ra sự khác biệt đáng kể...Đọc thêm -
Vật liệu và thiết kế băng tải: Đổi mới khả năng bảo vệ và độ chính xác trong bao bì điện tử
Trong thế giới sản xuất điện tử phát triển nhanh chóng, nhu cầu về các giải pháp đóng gói sáng tạo chưa bao giờ lớn hơn thế. Khi các linh kiện điện tử trở nên nhỏ hơn và tinh tế hơn, nhu cầu về vật liệu và thiết kế đóng gói đáng tin cậy và hiệu quả đã tăng lên. Carri...Đọc thêm -
QUY TRÌNH ĐÓNG GÓI BĂNG KEO VÀ CUỘN
Quy trình đóng gói băng và cuộn là phương pháp được sử dụng rộng rãi để đóng gói các linh kiện điện tử, đặc biệt là các thiết bị gắn trên bề mặt (SMD). Quy trình này bao gồm việc đặt các linh kiện lên băng keo và sau đó niêm phong chúng bằng băng keo phủ để bảo vệ chúng trong quá trình vận chuyển ...Đọc thêm -
Sự khác biệt giữa QFN và DFN
QFN và DFN, hai loại đóng gói linh kiện bán dẫn này, thường dễ bị nhầm lẫn trong công việc thực tế. Thường không rõ loại nào là QFN và loại nào là DFN. Do đó, chúng ta cần hiểu QFN là gì và DFN là gì. ...Đọc thêm -
Công dụng và phân loại băng keo che phủ
Băng keo che phủ chủ yếu được sử dụng trong ngành lắp linh kiện điện tử. Nó được sử dụng kết hợp với băng keo mang để mang và lưu trữ các linh kiện điện tử như điện trở, tụ điện, bóng bán dẫn, điốt, v.v. trong các túi của băng keo mang. Băng keo che phủ là...Đọc thêm -
Tin tức thú vị: Thiết kế lại logo kỷ niệm 10 năm thành lập công ty chúng tôi
Chúng tôi rất vui mừng được chia sẻ rằng để vinh danh cột mốc kỷ niệm 10 năm thành lập, công ty chúng tôi đã trải qua một quá trình đổi thương hiệu thú vị, bao gồm việc công bố logo mới của chúng tôi. Logo mới này tượng trưng cho sự cống hiến không ngừng nghỉ của chúng tôi cho sự đổi mới và mở rộng, trong khi...Đọc thêm -
Các chỉ số hiệu suất chính của băng dính
Lực bóc là một chỉ số kỹ thuật quan trọng của băng keo. Nhà sản xuất lắp ráp cần bóc băng keo phủ ra khỏi băng keo, lấy các linh kiện điện tử được đóng gói trong túi, sau đó lắp chúng vào bảng mạch. Trong quá trình này, để đảm bảo chính xác...Đọc thêm
